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数十载埋首辛勤耕耘,今朝终获国家级大奖!

数十载埋首辛勤耕耘,今朝终获国家级大奖!-开元娱乐游戏app官网版

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  • 来源:
  • 发布时间:2021-11-03
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【概要描述】通富微电作为主要完成单位、总裁石磊作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目,喜获国家科技进步一等奖。此项殊荣对于企业发展具有里程碑式的意义,代表着通富微电无论从规模上,还是技术实力上,都上升到一个前所未有的高度。

【概要描述】通富微电作为主要完成单位、总裁石磊作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目,喜获国家科技进步一等奖。此项殊荣对于企业发展具有里程碑式的意义,代表着通富微电无论从规模上,还是技术实力上,都上升到一个前所未有的高度。

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  11月3日,2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行。

  通富微电作为主要完成单位、总裁石磊作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目,喜获国家科技进步一等奖。此项殊荣对于企业发展具有里程碑式的意义,代表着通富微电无论从规模上,还是技术实力上,都上升到一个前所未有的高度。

 

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  作为业内领军企业,通富微电始终以振兴民族集成电路产业为己任,专注主业、永葆初心、扛起大旗。数十年来,通富微电一直致力于集成电路封装技术研发,此次获奖项目来源于通富微电承担的2017年国家02专项——cpu封装及测试技术开发。

 

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  作为该获奖项目的第二完成人,通富微电总裁石磊自2012年起参与该项目开发,带领通富微电与华中科技大学和武汉大学等国内重点高校、国内主要晶圆制造商共同合作研发,经“产学研用”校-所-企联合攻关,突破了高密度高可靠电子封装技术瓶颈。在晶圆级封装技术、国产cpu/gpu及国产存储器封装测试技术方面进行攻关并取得重大突破,为国家打造自主可控的集成电路产业链做出贡献。

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